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恆碩科技於1998年從台南草創，歷經二十多年的篳路藍縷，已網羅包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程、程式撰寫等專業人才，因此從設備設計、組裝、製程的改良、軟體發展至金屬合金材料開發均可一手包辦，已開發出高品質及高生產效率造粉、造粒的專業技術，目前客戶遍及海內外，更是高階封裝錫球領域的領導廠商。未來除配合IC封裝及電子組裝業的發展繼續研發新產品外，更希望透過產品線的延伸以服務更多客戶。
恆碩科技於2021年加入MI Technovation集團，專注於研發及製造多種新合金的焊接球，主要用於半導體高階封裝上。
我們為客戶提供世界一流的支持和服務，在臺灣和中國大陸(寧波)設有先進的製造工廠，並且在全球各地設置銷售據點。
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Trang công ty
Sản phẩm chính
Chế độ phúc lợi
◆薪資及獎金
1. 定期調薪
2. 年終獎金
3. 第13個月薪(依年度出勤比例計算，留職停薪及離職員工不適用，發放時不在職者不發放)
◆保險福利
1. 勞工保險
2. 健康保險
3. 團體保險
4. 提撥勞工退休金
◆其他福利及津貼
1. 三節禮金
2. 員工旅遊津貼
3. 喜慶補助金
4. 員工生日禮金(由職委會發放禮券)
5. 季餐會(外燴歐式自助餐)
6. 年終尾牙摸彩
7. 教育訓練
◆便利設施
1. 員工餐廳
2. 免費汽、機車停車場
◆貼心照護
1. 免費年度健檢
2. 職醫護臨廠服務
◆溝通管道：
1. 員工意見反應信箱
2. 主管及人事單位申訴信箱
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