台星科企業股份有限公司
【設備】Bump-晶圓設備工程師**擴大徵才**無經驗可
9/19 Updated
Array
Full-time
Entry-level
English Required
11 ~ 30 applicants

Salary & Location

Monthly SalaryNT$ 33,600~56,000
新竹縣芎林鄉

Required

Language Requirements
English
聽/略懂、說/略懂、讀/略懂、寫/略懂
Work Experience
不拘

Job Description

1.機台預防及維護保養
2.機台/產品異常問題處理及改善
3.常日班為主,需配合值班/輪中班或大夜各一週
*大學畢業起薪33,600元。
Number of Openings
1~5人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
工程學科類
Work Schedule
日班、晚班、需輪班
Leave Policy
依公司規定
Job Category
Production Equipment Engineer
Semiconductor Equipment Engineer
新竹縣芎林鄉
半導體製造業
●台星科成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,及世界級測試與Assembly製造團隊,提供客戶半導體測試及封裝服務;我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主,另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務,以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66,於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮
11 ~ 30 applicants