台星科企業股份有限公司
English Required
【工程】基板設計-高級/資深工程師(Substrate Design Engineer)**擴廠徵才**
10/18 Updated
Full-time
Senior Level
English RequiredSalary & Location
Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
新竹縣芎林鄉
Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
3年以上
Job Description
1. Flip chip package substrate design.
2. Capable provide optimization design proposal.
3. Capable to co-work with substrate/material suppliers directly.
4. Design rule maintenance.
5. Work closely and Interface with various teams (product, PE group and supplier…etc)
6. A plus for Good command of written and oral in English.
Number of Openings
1~1人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
工業技藝及機械學科類、工程學科類
Work Schedule
08:30~17:30 / 09:00~18:00
Leave Policy
週休二日
Job Skills
Document Processing Software Operation
文書處理軟體操作
Job Category
Semiconductor Engineer
Semiconductor Process Engineer
IC Packaging / Testing Engineer
新竹縣芎林鄉
半導體製造業
●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。
【獲獎殊榮】
●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單!
●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。
●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名
●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮
