日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
【工程研發】熱流/流體分析工程師(Mold Flow Lab)
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English Required
Full-time
Entry-level
English RequiredSalary & Location
Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
桃園市中壢區
Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
不拘
Job Description
1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization
2. Molding material(thermalset) propoties, non-newton flow fluid analysis
3. Legends/Advanced Packaing simulate technologies development
Number of Openings
1~1人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
冷凍空調相關、機械工程相關、航太工程相關
Work Schedule
日班
Leave Policy
週休二日
Job Category
Semiconductor Engineer
IC Packaging / Testing Engineer
桃園市中壢區
半導體製造業
本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。
《中壢廠》
地 址：桃園市中壢區中華路一段550號
電 話：03-4332060
公司網址：http://www.asecl.com.tw/
招募網站：https://www.asecl-recruit.com/
《高雄廠》
地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話：07-3617131 分機86000 招募組
網 址：https://www.aseglobal.com/ch
