迅得機械股份有限公司
機構設計助理工程師/工程師(楊梅/青埔)
10/18 Updated
Full-time
Entry-level
English Required
0 ~ 5 applicants

Salary & Location

Monthly SalaryNT$ 34,000+
桃園市楊梅區

Required

Language Requirements
English
聽/略懂、說/略懂、讀/略懂、寫/略懂
Work Experience
不拘

Job Description

1.機構設計、修改及工程圖製作。
2.新案件評估、工程專案主辦。
*歡迎具相關經驗者加入迅得,薪資面議*
*公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
Educational Requirements
專科以上
Field of Study Requirements
機械工程相關
Work Schedule
08:00~17:00
Leave Policy
週休二日

Job Skills

Computer Drawing Software Operation
Drawing Tools and Software Operation
電腦繪圖軟體操作 繪圖工具與軟體操作
Job Category
Mechanical Design Engineer
Mechanical Engineer
Mechanical Engineers
迅得機械自88年公司成立,起源於經營PCB產業自動化設備,提供客製化的自動化服務,成功地將進口設備趕出台灣市場,在PCB(印刷電路板)自動化產業即以龍頭地位領先業界,為了企業永續經營與獲利,聚焦於智慧工廠與半導體產業之軟硬體系統整合,提供全廠智慧化之解決方案。 為了提供完整的市場服務,迅得集團包括半導體事業群(SBG)與大陸事業群(CBG),分別由半導體晶圓事業部(FBU)、半導體封測事業部(BBU)、半導體載板事業部(IBU)、智慧物流事業處(AMHS)與東莞廠(SAC)、昆山廠(SAE)、淮安廠(SAH)組成,為人才提供成長環境與發揮之舞台。 主要產品與服務: 半導體製程儲存系統、全廠自動化方案、無人化搬運系統…等智慧製造解決方案。 隨著數位製造技術演進,本公司將自動化之核心技術應用升級,與影像視覺、無線通訊、Big data(巨量資料)處理、機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力,為製造業搭建工業4.0之智慧工廠。 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」,計畫代碼: 2022YBKCGPLAN
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