成強科技股份有限公司
韌體工程師
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Full-time
Entry-level
0 ~ 5 applicants

Salary & Location

Monthly SalaryNT$ 32,000~42,000
新北市林口區

Required

Work Experience
不拘

Job Description

搭配我司遊戲應用,開發藍牙相關產品。
主要工作內容 :
1. 現有專案功能開發、測試、除錯、維護。
2. 根據產品開發需求,與團隊協作完成 韌體系統架構設計、韌體程式碼撰寫 等工作。
3. 與團隊共同腦力激盪有趣的功能。
員工培訓( 三個月左右, 培訓內容 : C語言、韌體相關知識、IDE , SDK 學習)。
認真、好溝通、負責任。
※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
Number of Openings
1~2人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
數學及電算機科學學科類、工程學科類
Work Schedule
09:00~ 18:00 ( 彈性一小時 )
Leave Policy
週休二日

Job Skills

Firmware Engineering Development
Software Programming
Structured Programming
Firmware Programming
韌體工程開發 軟體程式設計 結構化程式設計 韌體程式設計
Job Category
Firmware Engineer
成強科技總部位於聖荷西州,原為IC半導體公司跨入創新消費性電子產品領域,目前致力研發一創新產品,將結合運動、遊戲、社群與大數據的健身新創商品,希望更多有熱情的年輕人一起加入,一同開發更具溫度與創意的新星產品。
0 ~ 5 applicants