Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/精通、寫/精通
Work Experience
5年以上
Job Description
熟悉單晶片系統架構,有單晶片韌體開發經驗。
MCU、ARM週邊韌體/硬體/軟體之設計、驗證、並確保產品之穩定性。
熟電子電路設計應用。
BCB C++程式設計。
有基本硬體維修能力尤佳。
規格文件、技術文件製作撰寫。
電子產品、充電器韌體設計。
MCU 週邊電路設計。
Number of Openings
1~2人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
電機電子工程相關
Work Schedule
08:00--17:15
Leave Policy
依公司規定
Job Skills
Software Programming
Firmware Programming
Hardware System Research & Development Design
軟體程式設計 韌體程式設計 硬體系統研發設計
Job Category
Software Engineer
Electronics Engineers
Hardware Development Engineer
台中市南屯區
其他電子零組件相關業
公司成立於民國73年2月,目前美國,歐洲,日本,香港均設有分公司,營業額年成長20%以上,為一公開發行公司,於民國87年3月申請上櫃,民國89年9月上市.公司一向注重高科技產品之研發,對公司員工施以進修,受訓及適時晉升,期望公司 與員工共同成長。
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