日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
【設備工程】覆晶封裝廠_FCB設備工程師
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English Required
Full-time
Mid to Senior Level
English RequiredSalary & Location
Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
桃園市中壢區
Required
Language Requirements
English
聽/略懂、說/略懂、讀/略懂、寫/略懂
Work Experience
1年以上
Job Description
1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。
2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。
3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
Number of Openings
1~5人
Educational Requirements
專科以上
Work Schedule
日班、晚班、假日班、需輪班
Leave Policy
依公司規定
Job Category
Production Equipment Engineer
桃園市中壢區
半導體製造業
本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。
《中壢廠》
地 址：桃園市中壢區中華路一段550號
電 話：03-4332060
公司網址：http://www.asecl.com.tw/
招募網站：https://www.asecl-recruit.com/
《高雄廠》
地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話：07-3617131 分機86000 招募組
網 址：https://www.aseglobal.com/ch
