微矽電子成立於1987年，總部座落於苗栗縣竹南鎮廣源科技園區，竹東廠座落於新竹縣竹東鎮，微矽電子深耕半導體產業三十餘年，以豐富的實務經驗與精湛的專業技術，提供客戶「半導體測試」(Semiconductor Testing)、「晶圓薄化」(Wafer Thinning)、「半導體封裝」(Semiconductor Packaging)等全方位的半導體後段專業服務。 微矽電子以節能為營運發展核心，專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC，提供完整的測試、薄化、封裝一站式整合性服務。微矽電子以功率半導體做為測試服務的核心產品，包含第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diode)、電源管理IC(PMIC)等，建構出以電源應用為核心的多元化產品組合，並且持續投入前瞻產品線之研發，目前提供的服務項目包含晶圓測試(CP, Circuit Probing)、成品測試(FT, Final Testing)、探針卡製造(Probe Card Manufacturing)、晶圓正面金屬鍍膜(FSM, Frontside Metallization)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM, Backgrinding and Backside Metallization)、晶圓切割(Wafer Dicing)、晶粒挑揀(Pick&Place)、晶粒捲帶(Tape&Reel)等，以一貫化的整合性服務滿足客戶一次購足的需求，成為微矽電子爭取客戶合作並與客戶建立長期合作夥伴關係之競爭利基。 我們尊重員工專業領域的培養與發揮，提供學習成長的環境與機會，幫助您對職業生涯的規畫，此外也有社團活動或其他活動的推動，藉此以聯絡情感，創造更好的工作環境與建立更好的人際關係。