台灣栢和國際實業有限公司
半導體助理工程師
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Full-time
Entry-level
0 ~ 5 applicants

Salary & Location

Monthly SalaryNT$ 32,000~35,000
台南市中西區

Required

Work Experience
不拘

Job Description

1.協助工程師組裝、拆解、改造設備機器
2.工具清點及整理
3.協助工程師排除機台異常問題
4.主管交付業務
5.學歷不拘
6.需出差,出差時會補貼交通費及住宿費,並另外給付出差津貼
7.有日文證照者,會另有日文津貼
也歡迎未來想成為工程師的無相關經驗者。
Educational Requirements
高中(職)以上
Work Schedule
日班
Leave Policy
依公司規定
Job Category
Precision-Instrument Makers and Repairers
Assistant Engineer
Mechanical Engineers
本公司為日籍社長創立之公司,主要從事半導體生產設備組裝.調整.製造.維修等業務。 目前在台灣設立台灣栢和國際實業公司,未來將更密集的與台灣廠商積極合作,是間有相當長時間經驗的新公司,極具發展性。 我們重視每一位員工,有良好工作環境,也重視員工的成長性,也提供學習及成長空間,讓員工可以在領域中深根,並學習到技術,歡迎優秀的朋友一起加入。
0 ~ 5 applicants