聯發科技股份有限公司
韌體設計工程師
10/11 Updated
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Full-time
Mid to Senior Level
6 ~ 10 applicants

Salary & Location

Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
新竹縣竹北市

Required

Work Experience
2年以上

Job Description

於IC開發前/中/後期,開發IP及System level model。
Number of Openings
1~2人
Educational Requirements
碩士以上
Work Schedule
日班
Leave Policy
依公司規定
Job Category
Firmware Engineer
Digital IC Design Engineer
聯發科技成立於1997年,透過持續投資先進製程與前瞻技術,現已成長為全球領先的IC設計公司,提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC),並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案,不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間,還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。 聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com.
6 ~ 10 applicants