微邦科技股份有限公司
軟韌體工程師
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Full-time
Entry-level
English Required
6 ~ 10 applicants

Salary & Location

Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
桃園市八德區

Required

Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
不拘

Job Description

1. 規劃及執行產品控制單元設計。
2. 規劃執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。
3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4. 執行產品韌體測試。
5. 控制韌體開發進度、品質與成本。
6. 測試與驗證系統功能、相容性、效能、壓力承載、可靠度等。
7. 建立測試環境,撰寫、維護、改善測試程式。
8. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議,並撰寫測試報告。
【歡迎電機、機械、電子、化工等理工學系碩、博士畢業生,主動投遞履歷】
Number of Openings
1~2人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Work Schedule
日班
Leave Policy
週休二日
Job Category
Firmware Engineer
Software/Firmware Testing Engineer
Hardware Testing Engineer
桃園市八德區
醫療器材製造業
微邦科技成立於1997年,二十多年致力於「非矽基(non-silicon based)微機電」深刻模造LIGA微機電的技術研發,擁有業界最紮實的研發團隊,已成為台灣非矽基微機電領域之領導公司。 微邦同時掌握雷射微加工與製程整合等核心技術,進行高精度的微結構加工,設計及成功開發塑膠霧化之製造技術,並於擁有多國核心專利技術。 我們基於二大核心技術「準分子雷射加工技術(Excimer Laser)」與「微結構加工技術(Micro Molding)」開發給藥傳遞技術平台。提供客戶經皮吸收給藥的微針技術平台 以及 吸入給藥的微霧化技術平台,發展不同給藥技術平台及相關產品應用,持續朝成為專業技術解決方案公司前進,全面性的提供委託開發暨製造服務(CDMO),由關鍵零組件到整體結構等技術支援,直至開發/製程及市場規畫等客製化服務,全方位的顧問服務提供最佳的解決方案。 多年來深植研發基礎、專注品質與技術能力,微邦卓越的團隊,力求提供最好的產品與服務,積極與國內專業研發機構合作,將微機電技術應用於不同領域,提供藥物傳遞的解決方案,客戶遍佈全世界。並持續積極佈局全球專利,有能力依客戶需求開發客製化之藥械合一給藥裝置,延長保護客戶產品專利。
6 ~ 10 applicants