Job Description
工作內容:
1.設計與開發車載設備的嵌入式韌體,確保設備運行的穩定性與可靠性。
2.進行 MCU、SoC 等嵌入式平台的韌體開發、調試與優化。
3.與硬體工程師合作進行系統整合,確保軟硬體的協同工作與性能最佳化。
4.驗證及測試韌體功能,進行故障排除與性能優化,提升產品的使用體驗。
5.跟進最新的嵌入式技術與通信協議(如 CAN、UART、I2C、SPI 等),提出創新解決方案。
6.配合產品量產,協助進行量產測試與產品升級。
職位要求:
●電子工程、電機工程、資訊工程相關科系本科以上學歷,具備 2 年以上嵌入式韌體開發經驗者優先。
●熟悉 C、C++ 語言,具備嵌入式系統開發經驗,了解 RTOS(如 FreeRTOS)優先考慮。
●熟悉 MCU/ARM 架構,具備驅動程式開發與硬體相關接口整合經驗。
●熟悉通訊協定(如 CAN、UART、I2C、SPI)與韌體設計。
●具備良好的問題診斷與解決能力,能進行系統性調試與性能優化。
●具備團隊合作與跨部門協作的能力,能與硬體及軟體團隊密切合作。
●月薪35,000 至 45,500 元
Number of Openings
2~4人
Educational Requirements
專科以上
Work Schedule
日班
Leave Policy
週休二日
Job Skills
Data Communication and Network Applications
Software Programming
Electronic Circuit System Development
開發電子電路系統 資料通訊與網路應用 軟體程式設計
Job Category
Firmware Engineer
Communication Software Engineer
Hardware Development Engineer