Salary & Location
Monthly SalaryNT$ 38,000~57,000
桃園市中壢區
Required
Language Requirements
Japanese
聽/精通、說/精通、讀/精通、寫/精通
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
不拘
Job Description
※工作性質需不定期出差拜訪客戶，海外出差地點主要為中國，頻度約每月一次。偶需出差日本。
※海外出差單次時間不超過一週。
※執行業務頻繁使用日文、中文（偶有英文），溝通能力與技巧相當重要。
1. 推廣印刷電路板用材料（特別是半導體封裝載版用材料），偕同代理商、技術代理進行產品推廣。
2. 處理印刷電路板用材料訂單，於產品配送至貨款回收過程協調相關部門共同處理。
3. 銷售實績的總結和報告。
4. 客戶動向、市場情報蒐集、規劃銷售戰略和銷售預算。
5. 客戶應對：收集要求與市場需求、處理客戶投訴（主要由QA部門負責，業務部門為協助之角色）、進行客戶滿意度調查。
6. 文件和會議翻譯（日文↔中文）。
7. 主管交辦事項，偶需協助與支援其他單位。
Number of Openings
1~1人
Educational Requirements
專科以上
Work Schedule
8:00-16:30，午休30分鐘。
Leave Policy
週休二日
Job Category
Domestic Sales
International Sales
桃園市中壢區
其他電子零組件相關業
菱茂電子科技股份有限公司(MGIT)由日本三菱瓦斯化學株式會社(MGC)與聯茂電子股份有限公司(ITEQ)共同合資，於2022年成立於新竹新埔，投入載板用銅箔基板與膠片製造與銷售。而後隨著公司發展，原有公司登記處辦公室空間不敷使用，另考慮員工通勤、出差地理位置，於2023年在青埔桃園高鐵站旁成立桃園辦公室，目前營運中心亦已轉移至桃園。
母公司三菱瓦斯化學(株)前身為1918年創立的三菱江戶川化學，發展至今已有100多年歷史，為三菱集團旗下化學公司，現在全世界半導體相關材料領域擁有先進技術與高市場佔比等優勢；而聯茂電子為全球銅箔基板與膠片領先供應商，布局國際市場並具備多元產品製造能力。菱茂電子結合兩家母公司專業技術、生產等優勢拓展相關業務，公司成員為日籍管理階層與臺籍員工組成，為了產業積極發展材料多元性，持續提供符合未來半導體市場需求的產品。
誠摯地邀請優秀人才一同加入我們的團隊！
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