Job Description
1.半導體軟、硬體研發設計
2.半導體軟、硬體測試
3.半導體軟硬體互動設計-嵌入式應用系統應用
4.半導體科技專案開發規劃
5.整合系統設計
應徵者須先通過內部的初期審核,然後由公司推薦參加專業操作的培訓課程。
歡迎應屆畢業生加入
歡迎
所有求職者
應屆畢業生
夜間就學中
…等
Number of Openings
3~5人
Educational Requirements
高中(職)以上
Work Schedule
日班
Leave Policy
依公司規定
Job Category
Semiconductor Engineer
Hardware Engineering R&D Supervisor
Semiconductor Process Engineer