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精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。
精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
Sản phẩm chính
Chế độ phúc lợi
● 薪資：基本薪資及各項津貼
● 獎金：年終獎金、激勵獎金、專利獎金及其他多種獎金制度
● 員工酬勞：我們提供員工酬勞制度。員工酬勞與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關
● 保險計劃：各項法定保險，如勞工保險、全民健康保險及員工團體保險
● 退休金：法定勞工退休金制度
● 假勤制度：優於勞基法的特別休假及其他依法給予各種假別
● 員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道
● 健康管理：定期舉辦健檢及健康促進活動，設置視障按摩小站，並有廠區專業醫護人員提供健康服務
● 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房
● 員工活動：家庭日、員工旅遊、社團聚會、尾牙、體育及趣味競賽活動
● 補助津貼：婚喪喜慶補助、三節禮券、勞動節禮券、生日禮券及社團經費補助
Môi trường công ty
Lịch sử duyệt web
