一、Thermal module：各式電子元件散熱模組, 設計, 樣品, 量產及追蹤, 全流程客製化服務。 二、Thermal simulation：提供適用於發熱電子元件散熱解決方案，可針對客戶系統模擬其性能及散熱效果, 作為客戶選擇散熱方案之依據。 三、Vapor chamber & Hi performance heat pipe：高性能散熱材料, 提供多熱源超薄設計及提供客戶較佳的鰭片設計空間解決過熱, 及熱集中效應問題。 四、IT & Networking solution：超高熱流密度傳熱，能解決CPU; GPU Die縮小後的Heat Spot問題, 包含 Server, Data center, Super computer, Storage, Routing, Switch等等。 五、High power electronic solution : 通訊設備, 光模塊, IGBT電源, 新能源電動車散熱方案的設計及生產。 六、 Aerospace and military application : 航太設備, 載具及軍工產業高效能高壽命, 極限環境散熱模組設計及生產。