恆碩科技於1998年從台南草創，歷經二十多年的篳路藍縷，已網羅包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程、程式撰寫等專業人才，因此從設備設計、組裝、製程的改良、軟體發展至金屬合金材料開發均可一手包辦，已開發出高品質及高生產效率造粉、造粒的專業技術，目前客戶遍及海內外，更是高階封裝錫球領域的領導廠商。未來除配合IC封裝及電子組裝業的發展繼續研發新產品外，更希望透過產品線的延伸以服務更多客戶。 恆碩科技於2021年加入MI Technovation集團，專注於研發及製造多種新合金的焊接球，主要用於半導體高階封裝上。 我們為客戶提供世界一流的支持和服務，在臺灣和中國大陸(寧波)設有先進的製造工廠，並且在全球各地設置銷售據點。