聯詠科技股份有限公司
【台南】軟韌體開發工程師 (V1)
10/22 Cập nhật
Toàn thời gian
Cấp nhân viên trung cấp
Tiếng Anh Điều kiện
6 ~ 10 người ứng tuyển

Lương & địa điểm làm việc

Thỏa thuận
(Thường từ 40.000NTD trở lên)
台南市永康區

Điều kiện

Yêu cầu ngôn ngữ
Tiếng Anh
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Kinh nghiệm
1年以上

Mô tả công việc

在LCD/EPD的TCON晶片中, 提供彈性及客製化的韌體流程整合服務, 以便與前端顯示系統及後端面板/電子紙/背光完美的結合, 達到最佳的顯示效果
【工作說明】
1. 開發IC客製化功能軟韌體.
2. 實現軟體相關演算法.
3. 協助客戶處理軟韌體相關問題.
4. 最佳化相關IP控制流程及效能.
5. 建立及維護軟體專案.
6. FPGA驗證.
【必要條件】
1. 熟悉C語言程式開發
2. 熟悉 Embedded system BSP/driver開發
3. 熟悉電子紙驅動原理
4. 有電子紙/USB/MIPI相關韌體開發經驗
5. 對工作有熱忱,、負責任
Số lượng tuyển dụng
10~20人
Trình độ học vấn
碩士以上
Yêu cầu ngành học
資訊工程相關、工程學科類、電機電子工程相關
Giờ làm việc
日班
Chế độ nghỉ
依公司規定
Loại công việc
Firmware Engineer
Electronic Product System Engineer
Software/Firmware Testing Engineer
聯詠科技為國內IC設計領導廠商,從事產品設計,研發及銷售。主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC,以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音,多媒體單晶片產品解決方案。 自1997年成立以來,公司即全力投入產品研發與技術創新,藉由業務及產品線的擴張,營運規模持續成長、績效卓著,不論是經營績效或產品技術,皆為全球IC設計業的領先廠商。 聯詠科技長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根,以自有技術為後盾,輔以素質優異的研發團隊與管理,成功地深化技術與產品開發的經驗,加強產品線的多樣性與應用面的廣度,加上確切地掌握市場與產業趨勢,普遍獲得國際大廠採用與肯定,也為企業帶來持續的成長與獲利。 聯詠科技,以科技擘畫新視界,以創新建立新價值。
6 ~ 10 người ứng tuyển