Salary & Location
Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
新竹縣湖口鄉
Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
1年以上
Job Description
1.封裝後段製程良率提升
2.制訂製造程序與產品標準
3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程
4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準
具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。
歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
Number of Openings
1~5人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Work Schedule
08:30~17:30
Leave Policy
週休二日
Job Category
Semiconductor Engineer
Semiconductor Process Engineer
Production Technology / Process Engineer
新竹縣湖口鄉
半導體製造業
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產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是
環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情
通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘
停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安
激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九
飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選
活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散
發展：課程豐富全方位，高手專家你最會
實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力
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