力成科技股份有限公司
技術工程類-製程開發工程師(面板級封裝-真空製程)
9/3 Updated
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English Required
Full-time
Mid to Senior Level
English RequiredSalary & Location
Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
新竹市
Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
1年以上
Job Description
1. 面板級封裝-真空/薄膜製程優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
＊具Bumping, PVD, Descum, 真空/黃光/濕製程相關製程工作經驗尤佳
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
Number of Openings
1~1人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
化學工程相關、材料工程相關
Work Schedule
日班
Leave Policy
週休二日
Job Category
Semiconductor Engineer
Semiconductor Process Engineer
Production Technology / Process Engineer
新竹縣湖口鄉
半導體製造業
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產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是
環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情
通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘
停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安
激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九
飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選
活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散
發展：課程豐富全方位，高手專家你最會
實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力
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