Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
3年以上
Job Description
1.FT測試程序維護
2.FT測試製程優化改善
3.新產品導入封裝測試量產
4.測試技術改善與研發
5.協助測試量產異常排除
Number of Openings
1~1人
Educational Requirements
專科以上
Field of Study Requirements
工程學科類
Work Schedule
0830-1730
Leave Policy
依公司規定
Job Skills
Maintenance and Improvement of Automation Equipment/System Interface
Introduction and Improvement of New Product Packaging and Yield
Trial/Volume Production Abnormality Analysis and Improvement
自動化設備/系統介面之維護改善 新產品封裝導入及封裝良率改善 試產/量產時的產品異常分析改善
Job Category
Semiconductor Process Engineer
Hardware Testing Engineer
IC Packaging / Testing Engineer
新竹市
半導體製造業
台亞半導體股份有限公司成立於1983年,穩健踏實的企業文化,至今累積了豐富的經驗與專業。30年來,秉持著以客為尊的信念,以半導體為核心事業,提供多元的產品並致力成為全球技術最先進的光電感測整合元件開發與製造商,為客戶量身打造解決方案。垂直整合供應鍊的優勢、客製化的服務及策略聯盟的能力與環境和健康管理感測平台的技術革新,推動一個更安全與舒適的生活型態,是台亞半導體在國內外市場成功的關鍵。
創新廠:新竹科學園區創新一路八號
力行廠:新竹科學園區力行五路一號
「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104