Lương & địa điểm làm việc
Thỏa thuận
(Thường từ 40.000NTD trở lên)
桃園市中壢區
Điều kiện
Yêu cầu ngôn ngữ
Tiếng Anh
聽/略懂、說/略懂、讀/中等、寫/中等
Kinh nghiệm
不拘
Mô tả công việc
半導體封裝設備工程師
歡迎職場新鮮人，或具半導體設備經驗者加入我們的團隊！
沒有經驗的你，我們會提供完整的培訓流程，讓新鮮人有機會進入半導體產業！
有設備維修相關經驗的你，這是一個讓你大展長才的舞台！
職務內容：
1. 半導體封裝設備安裝、維修及調整改良等，且配合客戶改善製程及產線問題。
2. 提供客戶技術支援、教育訓練、製作說明文件及分析設備及產品異常。
3. 與國外設備商進行英文信件及電話溝通各項案件。
4. 配合主管交辦事項，如設備改造及設備測試結果分析。
5. 此職缺英文能力需基礎以上，信件往來以英文為優先。
6. 此工作需經常性前往客戶工廠，需自備機車或持有小客車駕照。
福利待遇：
1. 車輛津貼、稅金津貼。
2. 優於勞基法之休假制度。
3. 完善的保險措施(勞保、健保、團保、汽機車保險)。
4. 完整的薪酬制度(員工分紅、保障14個月基本底薪)。
Số lượng tuyển dụng
1~1人
Trình độ học vấn
專科以上
Giờ làm việc
08:30 ~ 17:30
Chế độ nghỉ
週休二日
Việc Làm Gợi Ý
Mechanical Product Troubleshooting and Repair
Improvement of Equipment Problems and Enhanced Functionality
Regular Inspection of Process Equipment and Troubleshooting
機械產品故障排除檢修 改善設備問題及功能提昇 定期檢測製程設備與故障排除
Loại công việc
Customer Service Engineer
Post-sales Product Technical Service
Semiconductor Equipment Engineer
