【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2009年，登錄興櫃，2011年掛牌上櫃。 台灣主要客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、艾克爾、力成、南茂、聚成、正達、宸鴻、達鴻、友達、華映、漢磊、德晶、豪威、悠立、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等。另設有事業部服務中國大陸客戶，如：京東方、伯恩光學、三安、中芯長電、晶方、安靠、元鴻、天馬、匯成、華星、中芯、渝德、宏達、中緯、華晶上華等。 我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，環視在國內的相關領域已無人能出其右。 【未來展望】 弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署大陸市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼大陸。 【挑戰】 弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。