瑋鋒科技(股)有限公司創立於西元1995年，為專業研發、生產及銷售導電材料的廠商，以自創『U-PAK』品牌行銷全球。 瑋鋒憑藉堅強研發實力自行設計開發，從導電材料、製程設備、模具及生產一貫作業，進行垂直整合，對客戶提供全面的服務，滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。 ◎IC與電子零件承載帶：瑋鋒擁有堅強研發實力自行設計開發承載帶，已是全世界垂直整合度最高的公司，目前技術具世界領先優勢，是全世界前三大供應商，也是大中華地區的最大供應商。 ◎熱封、自黏系列覆蓋帶：瑋鋒研發團隊自行開發與推出半導體與各種電子零件專用的上帶，也是業內唯一有能力提供上帶售後技術服務與客製能力的廠商。 ◎面板用導電材料：為台灣第一家有能力量產ACF的公司，具有純熟的生產製程和穩定精良的品質，長久以來投入特殊配方研究和結構與製程方面的技術提升，可有效提升導電粒子的捕捉率和產品的信賴性，同時針對關鍵原材料進行自主開發，達成垂直整合和技術自主性。 客戶群包括半導體封裝測試業、被動元件業、連接器業及面板模組相關產業。多年來的發展，從地方性小公司，逐步擴充到大陸東莞，大陸昆山，大陸天津，菲律賓等多點的集團公司，為台灣員工開創走進世界一較高下的舞台。 國內生產地 總公司&樹林廠 (樹林火車站鎮前街出口徒步約10分鐘) 國外生產地 東莞廠 東莞長安鎮 昆山廠 昆山巴城鎮(近陽澄湖) 天津廠 近天津機場 菲律賓 近馬尼拉(FCIE)