職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
新竹縣湖口鄉
條件要求
語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
1年以上
職務描述
This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
需求人數
1~1人
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、機械工程相關
上班時段
08:30~17:30
休假制度
週休二日
職務類別
Semiconductor Engineer
Semiconductor Process Engineer
新竹縣湖口鄉
半導體製造業
Join PTI ~ Painting Your Life
產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是
環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情
通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘
停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安
激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九
飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選
活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散
發展：課程豐富全方位，高手專家你最會
實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力
更多你所不知道的力成等你來探索
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Possibilities are endless at PTI.
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