銘旺科技(AbonMax)1978年成立於台灣，總部位於中壢工業園區，並於2000年9月於台灣證券交易所正式掛牌上市(TW-2429)，專攻生產雙面及多層電路板，並於2009年成立光電玻璃加工，擁有完善管理及優良技術，產品多元滿足客戶需求。從雙面及多層電路板、光電玻璃到與旗下子公司嵩達光電合作產出的互動式觸控電子白板；與時俱進的研發技術，用以提升企業的效率與競爭力、便利的醫療服務、教育產業之教學利器。 2019年，銘旺科技(AbonMax)更跨足記憶體及消費性電子產品製造業，產品一律使用來自世界級快閃記憶體國際大廠的顆粒，提供消費者高效能、高品質的儲存相關產品，滿足消費者不同的需求。其產品設計相當全面，不論容量、效能、使用壽命，各項表現均相當傑出。集多項優點於一身，堪稱高 CP 值之重量級市場推手。銘旺科技未來計劃推出更多元的產品項目，並秉持著創新，高品質、高水準的服務原則，宗旨為滿足消費者需求並提供非凡之體驗。