Salary & Location
Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
台北市內湖區
Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
5年以上
Job Description
1. ICC2, Innvous for IO/IP planning, placement, bump &RDL.
2. physical verification . Be familiar with package flow is better.
3. Knowledge about process, ESD protect principle to do fullchip ESD design.
4. Perform power analysis with PTPX and IR/EM analysis with Redhawk or voltus.
5. Develop Perl/TCL/Shell scripts for flow and procedure automation.
6. Work proactively with EDA engineers and tool suppliers to debug tool functionality and bugs.
7. Design optimization of 2.5D/3D advanced silicon/package technology features to enable strong product differentiation.
8. 2.5D/3D -IC Test Chips validation of 2.5D/3D -IC technology platforms and design methodology.
Number of Openings
1~1人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
電機電子工程相關
Work Schedule
日班
Leave Policy
週休二日
Job Category
Digital IC Design Engineer
IC Layout Engineer
台北市內湖區
IC設計相關業
英屬開曼群島商世芯股份有限公司台灣分公司(世芯-KY:3661)，總部設於臺灣臺北，專為高複雜度，高產量SoC設計提供矽設計及量產服務。世芯成立於2003年，由一群來自矽谷及日本的優秀工程師創辦。隨著IC設計技術複雜度的提高和產品快速上市的需求，世芯致力於為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確保客戶一次投片成功並快速將產品導入市場。世芯的目標客戶主要針對成長快速且追求量大市場的IC供應商/系統廠商，這些應用市場包含娛樂裝置、手機，高畫質電視，通訊設備，電腦及其他消費性電子產品的IC。世芯成立以來，已完成眾多高階製程及高複雜度SoC設計的成功案例，並於2014年10月28日掛牌上市。更多關於世芯的介紹請參考公司網站：http://www.alchip.com
台北總公司：台北市內湖區文湖街12號9樓 （02）2799-2318
新竹分公司：新竹縣竹北市台元科技園區台元一街1號11樓之1（03）560-1218
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