台郡科技股份有限公司(總公司)
產品研發-軟體工程師
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Full-time
Mid to Senior Level
English Required
0 ~ 5 applicants

Salary & Location

Monthly SalaryNT$ 41,600~60,000
高雄市大寮區

Required

Language Requirements
English
聽/略懂、說/略懂、讀/中等、寫/略懂
Work Experience
1年以上

Job Description

1. 基於韌體函式庫來撰寫自動化程式,加速硬體驗證、除錯流程
2. 協助整併不同專案間的韌體程式碼
3. 設計並實作跨不同團隊(數位系統,演算法)組件的溝通介面
4. 撰寫腳本,自動化工作內容
5. 熟悉PetaLinux / Linux /Qcc
有KV260開發經驗尤佳
Number of Openings
1~2人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
資訊管理相關、資訊工程相關、工程學科類
Work Schedule
08:20~17:20
Leave Policy
週休二日
Job Category
Software Engineer
Other IT Professionals
Your new journey, your great future--參與和全球前十大企業客戶挑戰工作 參與一家正成長蛻變的企業一起賺錢 台郡科技(股票代碼:6269)為台灣第一家上市的軟板專業製造大廠,為高雄指標大廠之一,主要客戶包括跨國大型EMS廠以及日本、歐美知名品牌公司。產品包含軟式印刷電路板(FPC))與軟板模組(FPCA),涵蓋材料、線路設計、模組測試、高頻高速產品及自動化設備等技術,已成功經營手機、平板、筆電、穿戴式裝置等市場。台郡積極鼓勵研發人員追求創新與技術,針對製程、材料與量測技術上開發多種專利 ! 台郡在國際軟板產業中居於領先地位: 1. NTI-100全球百強PCB企業排行榜,FPC排行第3名 2. 2022天下雜誌台灣兩千大企業調查,製造業第110名,電腦周邊與零組件行業第13名 3. 2022年哈佛商業評論 - 台灣CEO100強 -第42名 集團營運據點涵蓋台灣高雄、桃園平鎮、大陸昆山、廈門與美國分公司(FIA),2019年於高雄市和發產業園區成立新廠。2021年上半年布建設備及試量產,為5G毫米波模組(mmWave module)新產品提供量產產能,強調以新技術跨入智慧型手機5G LCP天線模組領域,以多元化產品策略持續驅動營運成長,2022年持續開發LCP技術與聚焦5G高頻傳輸需求。 快加入Facebook台郡科技粉專,了解更多公司活動和職缺訊息 請搜尋 : 台郡科技 FLEXium
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