Salary & Location
Monthly SalaryNT$ 35,000~50,000
苗栗縣竹南鎮
Required
Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Chinese
聽/中等、說/中等、讀/不會、寫/不會
Work Experience
不拘
Job Description
職缺名稱 JOB TITLE
( 1 )輪班設備工程師 ROTATING EQUIPMENT ENGINEER
工作內容 DUTIES AND RESPONSIBILITIES
機台維修、檢測 , 異常排除、分析
Troubleshoot and repair down equipment
Monitor production equipment diagnostics and review maintenance record in order to predict and prevent equipment down times Investigate non-conforming batches using root cause analysis and provide corrective and preventive actions
具備條件QUALIFICATIONS:
專科、大學 , 電機電子工程相關、資訊工程相關、機械維護相關
Associate's Degree、Bachelors degree in Mechanical Engineering or related field preferred
中級中文溝通能力 With Intermediate Level Mandarin communication skill .
工作時間 WORKING HOUR :
日班Day shift : 07:30-19:40 夜班Night Shift : 19:30 - 次日07:40
上二休二 , 2 days work 2 days off
( 2 )製程工程師 PROCESS ENGINEER
工作內容 DUTIES AND RESPONSIBILITIES
1.製程良率之提昇 2.新材料之開發 3.新製程及新產品量產導入
1. Production yield improvement in Manufacturing Process
2.Development for new materials
3.New manufacturing process and new product introduction, to arrange new product to be qualified.
具備條件QUALIFICATIONS:
碩士 Master in Physics / Materials / Optoelectronic /Electrical engineering/Mechanical Engineering related.
中級中文溝通能力 With Intermediate Level Mandarin communication skill .
工作時間 WORKING HOUR :
08:30-17:30 周休2日Monday - Friday , 08:30-17:30
( 3 ) 研發工程師 R&D ENGINEER
工作內容 DUTIES AND RESPONSIBILITIES
1. 製程開發及改善 Manufacturing process development and improvement
2. 生產良率提昇 Production yield improvement
3. 產品品質及可靠性改善Improvement in product quality and reliability
4. 有W/B or D/B or SAW經驗者尤佳 Experience in package manufacturing process in W/B & D/B is a plus
具備條件QUALIFICATIONS:
碩士 Master in Physics / Materials / Optoelectronic /Electrical engineering/Mechanical Engineering related
中級中文溝通能力 With Intermediate Level Mandarin communication skill .
工作時間 WORKING HOUR :
08:30-17:30 周休2日Monday - Friday , 08:30-17:30
( 4) 軟體測試工程師 Software Test Engineer
工作內容 DUTIES AND RESPONSIBILITIES
1.產品測試規範制定
Development of product testing specifications
2.生產流程異常處理及分析
Analysis and handling of production process abnormalities
3.新產品導入量產驗證及製程改善
Verification of mass production for new product introduction and process improvement
4. Wafer或IC測試電路規劃暨程式開發
Planning and developing products testing programs
具備條件QUALIFICATIONS:
碩士 Master in電機電子工程相關 Electrical and electronic engineering related
中級中文溝通能力 With Intermediate Level Mandarin communication skill .
工作時間 WORKING HOUR :
08:30-17:30 周休2日Monday - Friday , 08:30-17:30
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
電機電子維護相關、機械維護相關
Work Schedule
日班
Leave Policy
依公司規定
Job Category
Software Engineer
Semiconductor Process Engineer
Production Technology / Process Engineer
苗栗縣竹南鎮
半導體製造業
超豐電子公司創立於民國七十二年 , 並於民國八十四年轉型為一專業化、國際化之IC封裝測試廠 , 以卓越之研發陣容 , 高素質 、高競爭力之製造經營團隊 , 滿足客戶之需求並提供turn-key整體性與快速性之服務 。產品主要類別為各種電腦週邊用品與消費型之積體電路 。超豐電子向以立足臺灣,放眼國際為經營目標,客戶群除臺灣以外更遍及全球各地,並落實精進製程改善之研發及以客戶滿意百分百為導向之品質管理以期達到雙贏之最高境界。
公司共有公義一廠及公義二廠及CP廠及頭份廠四個廠房 , 員工人數約肆仟貳佰人 ,同時超豐電子更是一股票上市之績優廠商 ,公司業務的穩定成長與連續幾年優於市場行情之獲利以及所有同仁在專業上所展現之潛力,使我們深獲獲廣大投資人之青睞。
在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、
MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)及無腳微小產品(QFN)等六種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。
基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，本公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。
本公司採人性化管理制度 ,上班時間~直接同仁四班二輪 ,每月休15日:間接同仁每週休二日 ,便於規劃休閒生活。員工並享勞、健、團保 ,及合於勞基法規之各類休假—如特休、產假、陪產假等:另依規定提撥6%退休準備金於各同仁於勞保局帳戶。
「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
