和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司
EC/MCU韌體工程師_13228
9/20 Updated
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Full-time
Mid to Senior Level
English Required
6 ~ 10 applicants

Salary & Location

Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
台北市北投區

Required

Language Requirements
English
聽/精通、說/精通、讀/精通、寫/精通
Work Experience
2年以上

Job Description

負責產品之EC/MCU韌體設計 :
1. 執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。
2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
3. 配合完成HW/BIOS/Power/Thermal整體系統之韌體設計
4. 良好的溝通協調能力
5. 具備產品分析與問題解決能力
6. 執行產品韌體測試。
7. 控制韌體開發進度、品質與成本。
8. 具備邏輯思考能力與抗壓性
9. 具備產品分析與問題解決能力
Number of Openings
1~1人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Field of Study Requirements
電機電子工程相關
Work Schedule
09:00~18:00
Leave Policy
依公司規定
Job Category
Software Engineer
Firmware Engineer
和碩聯合科技股份有限公司 (Pegatron Corporation)成立於2008年1月,秉持著豐厚的產品發展經驗及生產流程的垂直整合製造能力,致力於提供客戶從極具創意的設計到系統化的生產製造服務一貫流 程,完整而有效率地滿足顧客的所有需求,使其享受”一次購足”的便利性及專業性服務。 和碩堅強的研發陣容、親切與快速的服務品質,並結合了EMS與ODM產業,已成為全球最具代表之DMS(設計服務製造)公司之一,也因此能領先競爭者提供最先進的產品及有利的商機給我們的合作夥伴。「追求世界第一的品質、速度、服務、成本;躋身世界級的高科技領導群;無止境地堅守正直、勤儉、崇本、務實的正道;培育、珍惜、關懷員工,讓和碩人盡情地發揮最高潛力」是我們的生活圭臬。和碩將秉持與上下游夥伴互惠互利的合作關係,在日新月異的科技領域,共同開創美好未來。 和碩積極投資於相關產業,希望透過完整地上下游垂直整合佈局,為客戶提供一次購足的全面性服務。
6 ~ 10 applicants