給与 & 勤務地
待遇面談
（給与条件は常に4万台湾ドル以上）
高雄市前鎮區
条件要件
言語要件
英語
聽/略懂、說/略懂、讀/略懂、寫/略懂
職務経験
3年以上
職務内容
1. 負責Package Saw(成型切割) 製程。
2. 新產品研究導入。
3. 異常分析能力 / 撰寫報告。
4. 熟Disco 641機台。
5. 熟Disco 6750 + SENES機台。
応募者数
1~2人
学歴要件
專科以上
専攻要件
電機電子工程相關、機械工程相關
勤務時間
08:30~17:30
休暇制度
週休二日
スキル要件
Improvement of Equipment Problems and Enhanced Functionality
Enhancing Equipment Capacity Utilization and Production Efficiency
改善設備問題及功能提昇 提昇設備產能稼動率與生產效率
職種カテゴリ
Semiconductor Process Engineer
Production Technology / Process Engineer
高雄市前鎮區
半導體製造業
台灣典範半導體股份有限公司於民國87年成立於高雄加工出口區，已於94年12月掛牌上櫃，為專業之IC封裝廠。目前已通過ISO45001、ISO14001、TS16949及SONY GREEN PARTNER等認證。
典範專注於光學及超薄IC封裝的發展，位居國內量產能力之領先群。未來公司更以創新、研發、永續經營作為企業標竿，區隔避開國際大廠之市場競爭，致力於光電、超微型等利基型產品，期許成為台灣半導體業的後起之秀。
典範公司本著勞資一體、服務客戶的精神正逐步朝customer's virtual factory目標邁進。品質優良、服務用心、技術創新，是 公司的強項，已與員工和客戶建立密切的合作關係，期以創造利潤回饋股東。
**本公司榮獲「108年加工出口區勞資關係優良事業單位」獎項**
