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精材科技股份有限公司成立於1998 年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司,以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值,自許為先進封裝服務方案的專業供應商。
精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始,目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務,可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
Sản phẩm chính
精材科技提供專業晶圓級封裝服務,包含晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝,主要用途為影像感測器、環境感測器、指紋辨識感測器、微機電元件等,可應用於手機、平板、筆記型電腦、汽車及醫療等領域。
.光學感測器
-Chip Scale Package (CSP)
-Wafer Reconstruction (RW)
.微機電系統應用
-Chip Scale Package (CSP)
.其他客製化專業服務
Chế độ phúc lợi
● 薪資:基本薪資及各項津貼
● 獎金:年終獎金、激勵獎金、專利獎金及其他多種獎金制度
● 員工酬勞:我們提供員工酬勞制度。員工酬勞與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關
● 保險計劃:各項法定保險,如勞工保險、全民健康保險及員工團體保險
● 退休金:法定勞工退休金制度
● 假勤制度:優於勞基法的特別休假及其他依法給予各種假別
● 員工溝通:各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道
● 健康管理:定期舉辦健檢及健康促進活動,設置視障按摩小站,並有廠區專業醫護人員提供健康服務
● 工作環安衛:提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機
● 員工活動:家庭日、員工旅遊、社團聚會、尾牙、體育及趣味競賽活動
● 補助津貼:婚喪喜慶補助、三節禮券、勞動節禮券、生日禮券及社團經費補助
Môi trường công ty
Cơ hội việc làm
測試工程技術員 【10/2(三) 暫停面談】
精材科技股份有限公司
Lương hàng tháng NT$ 33,000~56,065
桃園市中壢區
經歷不拘
1.植針換針數量統計
2.Probe card異常維修
3.機台異常狀況確認
4.工程師交辦事項以及異常追蹤
5.需負重(約15~20KG)
6.需長期操作顯微鏡
班別:週40小時(類做二休二,單週工時需滿40小時)
★★★《保障年終獎金兩個月、每年依比例調薪》★★★
★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★
★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》 ★★★
Toàn thời gian
Mới tốt nghiệp
Tiếng Anh Điều kiện
10/01 Cập nhật
測試製造技術員 【10/2(三) 暫停面談】
精材科技股份有限公司
Lương hàng tháng NT$ 28,500~55,250
桃園市中壢區
經歷不拘
1. 無塵室機台操作
2. 系統操作
3. 需負重 (約15~20KG)
班別: 做二休二
★★★《保障年終獎金兩個月、每年依比例調薪》★★★
★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★
★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》 ★★★
Toàn thời gian
Mới tốt nghiệp
Tiếng Anh Điều kiện
10/01 Cập nhật
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