精材科技股份有限公司
測試工程副工程師／工程師 (依學經歷核定職稱)
10/1 Cập nhật
Array
Toàn thời gian
Mới tốt nghiệp
Tiếng Anh Điều kiện
30+ người ứng tuyển

Lương & địa điểm làm việc

Lương hàng thángNT$ 33,000~60,000
桃園市中壢區

Điều kiện

Yêu cầu ngôn ngữ
Tiếng Anh
聽/略懂、說/略懂、讀/略懂、寫/略懂
Kinh nghiệm
不拘

Mô tả công việc

1. 提出完整之測試數據與分析報告
2. 測試機台程式安裝維護與測試效率最佳化
3. 測試機台日常保養，維持設備正常運作
4. 判斷設備異常的原因，並排除問題
5. 專案改善
*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜
*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費
Số lượng tuyển dụng
5~5人
Trình độ học vấn
大學(學院)以上
Yêu cầu ngành học
工程學科類、化學工程相關、電機電子工程相關
Giờ làm việc
日班07:30~19:40,夜班:19:30~07:40
Chế độ nghỉ
依公司規定
Loại công việc
Assistant Engineer
Semiconductor Equipment Engineer
IC Packaging / Testing Engineer
精材科技股份有限公司
Tất cả công việc
桃園市中壢區
半導體製造業
Chế độ phúc lợi
　　精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 　　精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
Công việc thích hợp khác
30+ người ứng tuyển