超豐電子公司創立於民國七十二年 , 並於民國八十四年轉型為一專業化、國際化之IC封裝測試廠 , 以卓越之研發陣容 , 高素質 、高競爭力之製造經營團隊 , 滿足客戶之需求並提供turn-key整體性與快速性之服務 。產品主要類別為各種電腦週邊用品與消費型之積體電路 。超豐電子向以立足臺灣,放眼國際為經營目標,客戶群除臺灣以外更遍及全球各地,並落實精進製程改善之研發及以客戶滿意百分百為導向之品質管理以期達到雙贏之最高境界。 公司共有公義一廠及公義二廠及CP廠及頭份廠四個廠房 , 員工人數約肆仟貳佰人 ,同時超豐電子更是一股票上市之績優廠商 ,公司業務的穩定成長與連續幾年優於市場行情之獲利以及所有同仁在專業上所展現之潛力,使我們深獲獲廣大投資人之青睞。 在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、 MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)及無腳微小產品(QFN)等六種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。 基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，本公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。 本公司採人性化管理制度 ,上班時間~直接同仁四班二輪 ,每月休15日:間接同仁每週休二日 ,便於規劃休閒生活。員工並享勞、健、團保 ,及合於勞基法規之各類休假—如特休、產假、陪產假等:另依規定提撥6%退休準備金於各同仁於勞保局帳戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104