台灣軟電股份有限公司
工程部-製前工程師
10/7 更新
Array
全職
中高級
英文 條件要求
0 ~ 5 應徵者

職務概況

待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
桃園市桃園區

條件要求

語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
1年以上

職務描述

1.與客戶設計溝通
2.新案評估
3.產品製前設計(BOM、流程、排版)
4.樣品檢討
5.異常改善
需求人數
1~1人
學歷要求
專科以上
科系要求
電機電子工程相關、工業工程相關
上班時段
08:00~17:20
休假制度
週休二日
職務類別
Electronics Engineers
PCB Layout Engineer
本公司為軟性印刷線路板 (FPC, Flex Circuits) 全製程製造工廠-從設計、試樣、銷售、量產,提供客戶軟性線路板的完整的產品服務及技術支援。 我們並非最大軟板工廠,但我們期許成為業界最優質的專業軟板供應商! 隨者電子產業應用擴大,軟板的需求及重要性亦與日俱增。我們竭誠歡迎對軟板產業有興趣、或有經驗的菁英人才加入我們的陣容,共創倍速成長!
0 ~ 5 應徵者