職務描述
1.製程規劃改善
2產品導入Qual Lot ,工程品作業管制及良率提昇
3.具封裝經驗者佳
4.遠到者供宿
5.錄取後須至製造現場實習半年,實習期間須輪班
需求人數
1~1人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
工程學科類
上班時段
08:30~17:30
休假制度
週休二日
職務類別
Production Equipment Engineer
Semiconductor Process Engineer
Production Technology / Process Engineer