職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
新竹縣湖口鄉
條件要求
語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
1年以上
職務描述
This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
需求人數
1~1人
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、機械工程相關
上班時段
08:30~17:30
休假制度
週休二日
職務類別
Semiconductor Engineer
Semiconductor Process Engineer
