◆中德主要產品為半導體八吋(200mm)、十二吋(300mm)拋光及磊晶矽晶圓材料。公司自1995年動工建廠，一年後即產製出第一根8吋晶棒，1996年6月開始商業運轉，同年11月通過ISO9002認證，隨著人力發展逐步穩健成熟，技術不斷累積與提升，逐漸次獲得政府及國內、外客戶諸多肯定與殊榮。 ◆中德為以最先進的技術進行長晶、切割、拋光乃至磊晶等一貫作業製程，產出的矽晶圓不僅適用當前積體電路製造標準，亦符合下一代製程技術的品質要求。主要客戶分佈國內、外，有台積電、聯電、世界先進、南亞科、英特爾(Intel)、三星電子(SAMSUNG)、美光科技(Micron) 、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)等著名廠家。 ◆中德電子材料股份有限公司成立於1994年9月，MEMC宿為全球最大專注於半導體矽晶圓材料生產製造的美國公司，為矽晶圓技術設計與研發的先驅。由於企業併購關係，中德於2016年12月之後成為台灣環球晶圓公司體系的一環，為環球晶圓集團注入新的血脈，一同躍升成為全球第三大矽晶圓材料製造公司，於2020年2月起，更名為「環球晶圓股份有限公司中德分公司」。 中德重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入中德的行列。