職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
桃園市大園區
條件要求
語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
3年以上
職務描述
1. 半導體EUV設備 精密板金 特規品機構設計
2. 新產品機構設計與結構評估、材料選用、繪製圖面與鈑金展開
3. 新產品試產與測試以及問題分析與解決
4. 新產品生產製程規劃與生產技術導入
5. 專案時程管控
6. 設計文件輸出與管制
7. 與客戶端設計工程師聯繫討論
*外縣市供住宿補貼
需求人數
1~1人
學歷要求
專科以上
科系要求
工業設計相關、電機電子工程相關、機械工程相關
上班時段
08：00-17：00
休假制度
週休二日
工作技能
Product Structural Evaluation
Product Mechanical Design
New Product Research and Testing
Mechanical Product Design
Computer-Aided Design Software Operation
Drawing 2D/3D Mold Design Drawings
產品結構評估 產品機構設計 新產品研發與測試 機械產品設計 電腦輔助設計軟體操作 繪製2D／3D模具設計圖
職務類別
Mechanical Engineer
Mechanical Engineers
