寰邦科技股份有限公司成立於1998年，並於2005年成功在新加坡證券交易所掛牌上市，成為台灣首家於新加坡上市的半導體測試公司。寰邦科技在亞太地區提供領先的半導體晶圓及IC測試服務，專注於消費電子、通訊、車載及手持裝置等領域的高階邏輯與混合信號測試。我們與全球頂尖半導體廠商建立了穩固的合作關係，透過創新的業務模式及技術專長，幫助客戶縮短產品上市時間，提升市場競爭力。 公司總部位於台灣新竹，方便服務周邊的晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。我們的團隊擁有豐富的測試經驗，專精於微控制器、影像控制IC、電源管理IC、高速介面IC等多元產品測試，並具備12吋晶圓及高低溫測試製程的專業能力。 我們重視員工的專業成長與發展，提供完善的培訓與晉升機會，並以專業、創新及品質為核心價值，致力於成為全球專業測試服務的領導者。 公司榮譽與獎項 寰邦科技多年來憑藉卓越的表現，獲得業界及國際的高度認可，我們珍視每一份榮譽，這些獎項也是我們不斷追求卓越、創造價值的見證： ●Marvell Asia Pte Ltd 連續支持與卓越夥伴合作感謝獎 晶圓測試支持感謝獎 最佳晶圓測試夥伴獎 ●N-trig Ltd 卓越品質與出色表現供應商獎 ●Freescale Semiconductor 卓越新興供應商獎 ●經濟部 產業創新成果表揚 安衛楷模 聯華電子 最佳工程能力及品質協助獎 ●傑出管理人協會 金峰獎 十大潛力企業金炬獎 寰邦科技在業界的成就與客戶的高度肯定，使我們成為半導體測試服務領域中的佼佼者。我們期待有志同道合的夥伴加入我們，一同在全球市場上創造無限可能！