隆達電子股份有限公司
封裝點膠/測試製程工程師
11/12 更新
全職
初階
11 ~ 30 應徵者

職務概況

待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
苗栗縣竹南鎮

條件要求

語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
中文
聽/精通、說/精通、讀/精通、寫/精通
工作經歷
不拘

職務描述

1. 制訂製造程序與產品標準。
2. 負責試產、量產時的產品異常分析與改善。
3. 制定合適的IC測試計劃,以降低量產測試成本。
4. 驗證正確性與效能,並進行特性與電性的分析。
5. 評估封裝、測試軟硬體設備的需求。
6. 持續改善現有生產製程。
7. 調查並處理生產製程的異常狀況。
8. 負責技術文件之撰寫與維護。
9. 其他主管交辦事項。
需求人數
1~1人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
電機電子工程相關、光電工程相關
上班時段
08:00~1700
休假制度
週休二日

工作技能

Optoelectronic Component Material Testing
Inspection and Calibration of Measuring Instruments
光電元件材料測試 測量儀器之檢驗與校正
職務類別
Production Technology / Process Engineer
IC Packaging / Testing Engineer
11 ~ 30 應徵者