隆達電子股份有限公司
封裝點膠/測試製程工程師
9/30 更新
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全職
初階
6 ~ 10 應徵者

職務概況

待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
苗栗縣竹南鎮

條件要求

語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
中文
聽/精通、說/精通、讀/精通、寫/精通
工作經歷
不拘

職務描述

1. 制訂製造程序與產品標準。
2. 負責試產、量產時的產品異常分析與改善。
3. 制定合適的IC測試計劃,以降低量產測試成本。
4. 驗證正確性與效能,並進行特性與電性的分析。
5. 評估封裝、測試軟硬體設備的需求。
6. 持續改善現有生產製程。
7. 調查並處理生產製程的異常狀況。
8. 負責技術文件之撰寫與維護。
9. 其他主管交辦事項。
需求人數
1~1人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
電機電子工程相關、光電工程相關
上班時段
08:00~1700
休假制度
週休二日

工作技能

Optoelectronic Component Material Testing
Inspection and Calibration of Measuring Instruments
光電元件材料測試 測量儀器之檢驗與校正
職務類別
Production Technology / Process Engineer
IC Packaging / Testing Engineer
新竹市
光電產業
隆達電子擁有專業的光、機、電、熱整合技術研發團隊,全球專利數超過 2,300 件,以豐沛的集團資源、專業技術知識及完整的產品組合扮演光電半導體整合的最佳橋樑,提供海內外客戶最專業的方案整合服務。 產品涵蓋顯示器背光源、Mini LED 光源,車用照明、3D / 2D 感測、UV 殺菌及固化、專業人因與特殊照明等,並廣泛應用於家電、車載、工業應用等場域。 為加速前瞻布局並提高營運綜效,隆達電子與晶元光電在2021年透過股權轉換共同成立最佳化合物半導體投資平台- 富采控股 本公司以經驗豐富之技術與專業經理人經營團隊為出發,並配合與國內外研究機構和事業夥伴之密切合作,未來將繼續強化目前的技術優勢和新技術的開發,致力於製程、封裝與模組技術之整合、提供客戶最滿意的解決方案與競爭優勢。
6 ~ 10 應徵者