職務描述
【工作內容】
1.Camera Module產品或相機系統產品RFQ開案評估、光學、機構設計規劃,與客戶溝通並構想方案以符合設計規格。
2.光機系統機構公差與結構分析,3D/2D出圖。
3.零組件供應商及模具廠商合作,驗證並完成零件尺寸與功能特性導入生產。
4.與工廠研發及工程單位(ME&PE)協同分析試產問題並找出解決方案,改善設計問題以提升良率。
5.執行機械其它相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、動力學等)。
6.其他主管交辦事項處理。
【其他條件】
有CM模組及影像系統產品優先。
需求人數
1~1人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
機械工程相關、光電工程相關
上班時段
日班
休假制度
週休二日
職務類別
Mechanical Engineer
Mechanical Engineers
Hardware Development Engineer