職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
新竹縣竹北市
條件要求
工作經歷
1年以上
職務描述
1. 軟韌體開發：MCU/DSP(ST、NXP、MICROCHIP、TI)
2. 控制器功能：Serial(SPI, I2C, UART)、PWM、ADC、Timer等
3. 程式設計：C
4. 上位機開發系統監控、故障診斷、參數標定、線上程式更新
5. 開發與測試工具: Matlab/Simulink, GIT, Canlyzer, Dspace等
6. 車用功能安全相關經驗
需求人數
1~2人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
資訊管理相關、電機電子工程相關
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
工作技能
Firmware Engineering Development
Firmware Programming
韌體工程開發 韌體程式設計
職務類別
Firmware Engineer
Electronics Engineers
