和亞智慧科技股份有限公司
內湖-組織擴編-韌體工程師
11/12 更新
全職
高級
0 ~ 5 應徵者

職務概況

待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
台北市內湖區

條件要求

工作經歷
3年以上

職務描述

【工作內容】
負責公司影像產品之嵌入式系統開發:
1. 維護與修改Embedded Linux BSP
2. 打通Video pipeline,輸出UVC, MIPI-DSI或RTSP
3. 打通SPI,I2C,UART,GPIO,MIPI,Parallel周邊驅動
4. 與演算法team合作導入影像處理算法
5. 研究和利用linux開源軟件達成目標
【其他條件】
1. 三年以上影像產品韌體開發經驗
2. 有良好溝通技巧,具備獨立解決問題能力
3. 有視窗軟體開發經驗
【加分條件】
1. 有影像處理演算法相關開發經驗
2. 熟悉 RGB, YUV 影像格式
3. 熟悉 UVC, RTSP, BT.656傳輸格式
4. 有Edge AI開發相關開發經驗
學歷要求
不拘
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
職務類別
Firmware Engineer
0 ~ 5 應徵者