職務描述
1. 負責藍牙耳機/音箱/TWS/Camera等相關產品軟韌體開發
2. 參與韌體架構設計和系統設計,確保產品功能和性能的實現
3. 與硬體/聲學工程師合作,進行硬體和軟體的集成測試
4. 解決韌體開發過程中的技術問題和挑戰
5. 評估客戶需求可行性
需求人數
1~2人
學歷要求
專科以上
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
工作技能
Software Engineering Development
Firmware Engineering Development
Software Programming
Firmware Programming
軟體工程系統開發 韌體工程開發 軟體程式設計 韌體程式設計
職務類別
Software Engineer
Firmware Engineer
Communication Software Engineer
台北市內湖區
其他電子零組件相關業
本公司之母公司為立訊精密工業股份有限公司,在深圳證券交易所成功掛牌上市(股票代碼:002475)
上市以來營業收入年複合增長率達50%;公司擁有自主産品的核心技術和知識産權,發明專利、實用新型專利及外觀設計專利超過千項。
公司不斷地推進技術創新、產品研發投入、整體運營管控和搭建質量體系,快速實規模擴張和産能提升;完善的市場戰略佈局不僅確保了未來的持續快速發展,也為穩固行業領先地位提供了堅實基礎。
我們始終專注於主業,研發及製造的產品主要服務於多類消費電子、通信及資料中心、汽車電子、智能生活和醫療…..等領域,呈現多元化發展和垂直一體化,綜合覆蓋零部件、模組與系統組裝等產品,不斷為客戶創造更多價值,並獲取了核心客戶的支持與信任。