台灣立訊精密有限公司
資深韌體工程師
10/7 更新
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全職
經理/總監
英文 條件要求
0 ~ 5 應徵者

職務概況

待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
台北市內湖區

條件要求

語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
6年以上

職務描述

1. 負責藍牙耳機/音箱/TWS/Camera等相關產品軟韌體開發
2. 參與韌體架構設計和系統設計,確保產品功能和性能的實現
3. 與硬體/聲學工程師合作,進行硬體和軟體的集成測試
4. 解決韌體開發過程中的技術問題和挑戰
5. 評估客戶需求可行性
需求人數
1~2人
學歷要求
專科以上
上班時段
日班
休假制度
依公司規定

工作技能

Software Engineering Development
Firmware Engineering Development
Software Programming
Firmware Programming
軟體工程系統開發 韌體工程開發 軟體程式設計 韌體程式設計
職務類別
Software Engineer
Firmware Engineer
Communication Software Engineer
本公司之母公司為立訊精密工業股份有限公司,在深圳證券交易所成功掛牌上市(股票代碼:002475) 上市以來營業收入年複合增長率達50%;公司擁有自主産品的核心技術和知識産權,發明專利、實用新型專利及外觀設計專利超過千項。 公司不斷地推進技術創新、產品研發投入、整體運營管控和搭建質量體系,快速實規模擴張和産能提升;完善的市場戰略佈局不僅確保了未來的持續快速發展,也為穩固行業領先地位提供了堅實基礎。 我們始終專注於主業,研發及製造的產品主要服務於多類消費電子、通信及資料中心、汽車電子、智能生活和醫療…..等領域,呈現多元化發展和垂直一體化,綜合覆蓋零部件、模組與系統組裝等產品,不斷為客戶創造更多價值,並獲取了核心客戶的支持與信任。
0 ~ 5 應徵者