職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
苗栗縣竹南鎮
條件要求
語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
不拘
職務描述
1. Local dimming Backlight、Mini-LED display、車載SerDes(serializer/deserializer)等新技術產品的韌體設計，自動化光學量測、校準、電測程式開發，demo kit展示軟體開發。
2. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面。
3. 具Android系統驅動能力(熟悉RK3288/3399/3588等Android開發板，驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) for 新技術demo kit展示系統建立。
4. 具MCU/FPGA控制(熟悉Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA，針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)
5. Windows及Android app開發(自動化光學量測、校準、電測程式開發，demo kit展示軟體開發)
工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓)
Note:
公司有台中--->竹南的交通車，及后里-->到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。
需求人數
1~1人
學歷要求
碩士以上
科系要求
資訊工程相關、電機電子工程相關
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
職務類別
Android Engineer
Software Engineer
Firmware Engineer
