迅得機械股份有限公司
軟體研發資深工程師(中壢/青埔)
10/11 Updated
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Full-time
Manager/Director
English Required
0 ~ 5 applicants

Salary & Location

Salary negotiable
(Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
桃園市中壢區

Required

Language Requirements
English
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
Work Experience
5年以上

Job Description

1. 配合專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務
2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓
3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化
4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護
5. 規格標準化,模組統一調用維護,架構共通化,跨平台UI設計
*公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
Number of Openings
5~5人
Educational Requirements
碩士以上
Field of Study Requirements
資訊工程相關、電機電子工程相關、工業工程相關
Work Schedule
08:00~17:00
Leave Policy
週休二日

Job Skills

System Architecture Planning
System Integration Analysis
Software Engineering Development
Software Programming
Database Programming
System Architecture Planning and Maintenance
系統架構規劃 系統整合分析 軟體工程系統開發 軟體程式設計 資料庫程式設計 系統架構規劃與維護
Job Category
Software Engineer
迅得機械自88年公司成立,起源於經營PCB產業自動化設備,提供客製化的自動化服務,成功地將進口設備趕出台灣市場,在PCB(印刷電路板)自動化產業即以龍頭地位領先業界,為了企業永續經營與獲利,聚焦於智慧工廠與半導體產業之軟硬體系統整合,提供全廠智慧化之解決方案。 為了提供完整的市場服務,迅得集團包括半導體事業群(SBG)與大陸事業群(CBG),分別由半導體晶圓事業部(FBU)、半導體封測事業部(BBU)、半導體載板事業部(IBU)、智慧物流事業處(AMHS)與東莞廠(SAC)、昆山廠(SAE)、淮安廠(SAH)組成,為人才提供成長環境與發揮之舞台。 主要產品與服務: 半導體製程儲存系統、全廠自動化方案、無人化搬運系統…等智慧製造解決方案。 隨著數位製造技術演進,本公司將自動化之核心技術應用升級,與影像視覺、無線通訊、Big data(巨量資料)處理、機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力,為製造業搭建工業4.0之智慧工廠。 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」,計畫代碼: 2022YBKCGPLAN
0 ~ 5 applicants