職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
新北市新莊區
條件要求
語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
不拘
職務描述
我們正在尋找一位軟韌體研發工程師(Embedded Linux)，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作：
【工作職責】
1. OCPP通訊協議開發
2. 充電樁系統軟體架構設計與功能開發
3. 單元功能程式撰寫及驗證
【職務要求】
1. Embedded Linux application develop with C/C++ language.
2. Knowledge or experience with the OpenWrt project
3. Linux相關經歷(1年以上)
4. 需出差 美國 / 每季1次
【工具與技能】
1. Familiar with data bus interface(UART/CAN/I2C/SPI/MODBUS).
2. 熟悉 Kernel device driver佳
3. 熟悉OCPP/ISO15118/SAE J1772佳
【我們提供】
•充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。
•具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。
•充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。
加入我們，你將與頂尖技術人才合作，扎實提升自己的技能，為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求，請立即投遞簡歷，我們期待你的加入！
需求人數
2~2人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
資訊工程相關、電機電子工程相關
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
職務類別
Software Engineer
Firmware Engineer
台北市內湖區
消費性電子產品製造業
走過近半世紀，台灣LED產業先驅，也是台灣首家上市電子公司的光寶科技，以先進的光電半導體與電源管理實力，立基全球。近年積極佈局雲端運算電源、汽車電子、光電半導體、5G & AIoT，未來將以Green Data Centers, Clean mobility, Efficient infrastructure 作為中長期發展的成長引擎。面對全球環境與氣候變遷，光寶更在二十年前開始接軌全球重要規範與倡議，推動永續治理。在產品開發上，將以低碳設計作為研發核心，朝向所有光寶下一代產品將減碳5%的目標邁進，共同與供應鏈夥伴在永續發展的賽道上，以實際行動，在產業與社會中發揮關鍵影響力。
